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行业动态

AG真人平台盛美半导体首台12英寸单晶圆薄片清洗

  盛美半导体官方消息显示,1月8日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求,提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。

  据悉,盛美新款12英寸单晶圆薄片清洗设备,是一款高产能的四腔体系统,用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺,以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案,基于伯努利效应,该系统在传输与工艺中,与晶圆表面完全无接触,消除由接触带来的机械损伤,提高器件的良率。通过不同的设定,该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆;通过采用不同的化学药液组合,该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

  此前,盛美半导体设备董事长王晖曾表示:“为了争夺市场份额,功率设备制造商需扩大MOSFET 和IGBT的产能,包括增加晶圆减薄设备,同时兼顾利用有限的工厂面积。为此,我们开发了一个四腔系统,与目前市场上的一腔或两腔系统相比,它能提供更高的产能,降低成本(COO)、增加效益。此外,我们提供了一套专用的非接触式传输与工艺系统,以防止这些薄至50微米的易碎晶圆在背面减薄与清洗过程中受到损坏,从而提高器件良率。”

  此次盛美半导体12英寸单晶圆薄片清洗设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果。据了解,作为盛美半导体2020年推出的重要新产品之一,该设备的顺利验收对推动该设备在功率器件新兴市场的推广具有重要意义。

  盛美半导体设备公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本

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  哈勃成立以来在半导体领域的最大单笔投资。公开资料显示,徐州博康位于江苏省邳州经济开发区,是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业,也是目前本土企业中,唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商。徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,AG真人平台,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链;拥有5000平方研发中心,位于松江漕河泾科技绿洲,研发团队200余人,博士和硕士占比50%以上。配置有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先进光刻检测设备,以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。徐州博康产品线

  8月10日,合肥经济技术开发区管理委员会网站发布关于对合肥至汇半导体应用技术有限公司半导体湿法设备制造项目(一期)环境影响评价文件拟作出审批意见的公示。半导体湿法设备制造项目(一期)建设单位为合肥至汇半导体应用技术有限公司,项目位于合肥经济技术开发区,项目总投资18000万元,投产后可年产30台年产批次式半导体湿法清洗设备和10台单片式半导体湿法清洗设备。企查查显示,合肥至汇半导体应用技术有限公司成立于2019年,注册资本1000万元人民币,法定代表人为蒋渊。上海至纯洁净系统科技股份有限公司为该公司股东,持股比例100%。上海至纯洁净系统科技股份有限公司成立于2000年,致力于半导体设备、半导体工艺系统以及相关专业服务,2017

  湿法设备制造项目落地 /

  提到富士康,人们会习惯性地将其视为电子代工厂。然而,富士康的野心绝不止于此。8月5日,富士康正式以5.86亿元人民币的价格收购芯片制造商旺宏电子,将旺宏电子旗下六英寸晶圆厂厂房及设备收入麾下,交易产权转移预计于今年年底前完成。至此,近年来频频涉足电动汽车制造的富士康正式进军电动汽车芯片领域,在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。可见,富士康的野心绝不是只做一个代工厂,或许更是成为汽车芯片领域的“台积电”。从布局汽车到涉足车用半导体本次交易,看似规模并不大,但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康在其官方新闻中表示,随着公司进一步向电动汽车行业扩张,这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。众所周知,如何将新

  先进电力电子封装的趋势反映了电子行业的整体封装趋势。这些趋势包括采用芯片级封装 (CSP)、3D 封装、3D 打印(也称为增材制造)和先进的热管理材料。在电力电子领域,这些趋势受到采用氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 宽禁带功率半导体的影响。CSP和异构集成传统的功率半导体封装是为硅器件开发的。由于 GaN 晶体管比相应的 Si 器件小得多,因此当 GaN 被引入市场时,可用的封装要大得多。此外,由于寄生效应,限制了快速开关 GaN 晶体管的性能,并增加了热阻抗和电阻。此外,现有封装适应垂直 Si 功率 MOSFET,横向 GaN 开始启用并受益于 CSP 的发展。所有电连接都在横向 GaN 晶体管的同一侧。对于 CSP

  的封装技术革新 /

  电路也有LC的滤波网络,并且从卖相上来看10uH电感的品质看起来更佳。以上就是整个音响的音频从源到输出的过程,但是,作为一个现代音响,除了播放音乐,还有许多附加的功能,它们又是如何实现的?如上图所示,意法半导体的STM32系列微控制器(型号:STM32F030C8T6)是整个PCB板的主控,这是一款入门级的微控制器,基于ARM Cortex-M0内核,48MHz的主频,可以在很多智能家居、小家电产品上使用。MCU旁边是兆易创新的NOR Flash,存储音响的固件。剩下的电路是主控板的电源管理部分,包括从电源板获得的24V电压降压给主控板上的芯片供电等。此外,琉璃3音响具备触摸功能,而触摸控制芯片如下图所示

  意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管• IDCH系列产品的输出功率在8W-300W之间,适用于频率最高4GHz的工业、科学、医疗、卫星、航空电子和雷达设备• IDDE系列包含10W-700W产品,用于最高频率1.5GHz的商业、工业和科学宽带通信设备• IDEV系列适合最高频率250MHz的工业、科学、医疗应用,包括驱动大功率CO2激光器、等离子体发生器和MRI系统,以及最高频率1.5GHz的航空电子和雷达设备中国,2021年8月13日——意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。STPOWER LDMOS

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